LED 조명 스트립 기능

회로 설계
저전압 LED 조명 스트립에 가장 일반적으로 사용되는 사양은 12V와 24V입니다. 12V는 3-문자열 다중 방향 병렬 구조이고, 24V는 6-문자열 다중 방향 병렬 구조입니다. LED 조명 스트립은 연결하여 사용하기 때문에 연결할 수 있는 각 조명 스트립의 구체적인 길이는 설계 시 라인의 폭 및 동박의 두께와 밀접한 관련이 있습니다. 단위 면적당 견딜 수 있는 전류 세기는 선로의 단면적과 관련이 있기 때문에 배선 시 이를 고려하지 않으면 선로가 견딜 수 있는 전류를 초과하여 연결한 경우 빛이 스트립은 과전류로 인해 가열되어 회로 기판을 손상시키는 동시에 LED의 수명을 단축시킵니다.
생산과정
LED 조명 스트립은 직렬 병렬 구조이기 때문에 회로 그룹에서 단락이 발생하면 동일한 그룹에 있는 다른 LED의 전압이 증가하고 LED의 밝기가 증가하며 해당 열이 발생합니다. 세대도 늘어날 것이다. 가장 눈에 띄는 것은 5050 라이트 스트립입니다. 5050 라이트 스트립의 칩 회로에 단락이 발생하면 단락된 램프 비드의 전류가 두 배가 됩니다. 즉, 20mA는 40mA가 되고 램프 비드의 밝기는 매우 밝아지지만 동시에 , 열도 급격히 증가하고 심각한 경우 몇 분 내에 회로 기판이 타버릴 것입니다. 그러나 이 문제는 상대적으로 모호하며 일반적으로 단락이 라이트 스트립의 정상적인 발광에 영향을 미치지 않기 때문에 크게 주의를 기울이지 않습니다. 테스트 담당자가 LED 발광 여부만 보고 밝기 이상 여부는 확인하지 않거나, 외관 검사는 하지 않고 전기적 테스트만 하면 이 문제를 무시하는 경우가 많다. 이것이 바로 많은 LED 조명 스트립 제조업체가 제품이 뜨거워지고 있지만 이유를 찾을 수 없다는 고객 불만에 항상 직면하는 이유입니다.
해결책:
1. 회로설계 : 회로는 최대한 넓어야 한다. 줄 사이의 간격은 0.5mm이고 나머지 공간은 채워지는 것이 가장 좋습니다. 동박의 두께는 회로 기판의 전체 두께에 대한 고객의 요구 사항을 위반하지 않고 가능한 한 많이 증가되어야 합니다. 일반적인 두께는 1~1.5 OZ입니다.
2. 생산 과정:
A/, 솔더 페이스트를 인쇄할 때 인쇄 불량으로 인한 용접 단락을 피하기 위해 패드 사이에 납땜을 허용하지 마십시오.
B, 장착시 단락을 피하십시오
C, 리플로우 전 마운팅 위치 확인
D, 전기 테스트 검토를 수행하기 전에 라이트 스트립에 단락이 없는지 확인하기 위해 리플로우 후 외관 검사를 수행합니다. 검토하는 동안 LED가 켜진 후 비정상적으로 밝거나 어두워지는지 주의하십시오.